고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 기존 DRAM보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하는 차세대 메모리 기술로, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 그래픽 처리 등에 최적화된 메모리 아키텍처입니다. HBM은 2013년 JEDEC 표준으로 최초 공개되었으며, 이후 HBM2, HBM2E, HBM3로 발전하면서 더 높은 속도, 낮은 소비전력을 제공하는 방향으로 지속적인 개선이 이루어지고 있습니다.HBM은 기존 GDDR 메모리와 달리 3D 적층 기술을 사용하여 다수의 DRAM 다이를 수직으로 적층하고, 고속 데이터 전송을 위해 실리콘 관통 전극(TSV, Through-Silicon Via) 기술을 활용합니다. 이를 통해 기존의 메모리보다 높은 대역폭과 낮은 전력 소모를 실현할 수 있습니다...